CPTC与半导体芯片深度耦合，成为支持芯片全球通用的区块链技术平台

　　2018年全球半导体芯片采购市场调查报告。根据报告数据显示,2018年,全球半导体芯片采购市场规模高达4767亿美元,比2017年的4204亿美元增长了13.4%。美国据市场研究公司ICInsights的数据,2018年,总部位于美国的芯片公司占据了全球集成电路市场逾50%的份额,遥遥领先于其他任何地区。美国去年,总部位于美国的非晶圆厂芯片公司占据了全球非晶圆厂市场68%的份额,而美国的IDM公司占据了全球IDM市场46%的份额。

　　CPTC通过智能CPU软硬结合的方式实现更高程度的全流程数据上链,在终端设备硬件底层部署可信数据上链能力,打通“物联网+互联网CPU+区块链”的关键一环,从源头实现数据上链,为未来智慧城市及物联网生产链构筑可信的数字基础设施。而这战略计划将成为全球首条支持芯片全球通用的区块链技术平台。CPTC可定制化、精简、高效低能耗等特性将是未来AI芯片发展的主流趋势。CPTC适合企业级应用,支持国密算法,提供高度优化的BFT类共识算法,性能优越,而且易用性高,支持使用多种主流高级编程语言开发合约。

　　在未来,CPTC与半导体深度耦合阶段。区块链和芯片,5G、人工智能等都可以通过芯片和区块链进行耦合。区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施,实现多方的智能化协同。我们目前使用的应用都是碎片化的,吃、穿、住、行需要打开多个不同的程序,对应的各种数据也分散在各处无法连通,更无法协同产生智能应用,未来这些碎片化问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决,有机城市操作系统成为可能。

　　CPTC借助区块链底层数据结构,“芯片+人工智能”的生态布局,用底层基础设施“芯片”撬动起人工智能的未来。以一种自引用的数据结构,用来存储大量交易信息,由多条交易记录组成区块,区块从后向前有序链接起来,最终实现无法篡改,方便追溯等特点。CPTC从安全应用处理器、安全启动、安全通讯处理器、存储加密、国密加密算法五个安全能力,应用于终端的区块链算法、软件架构和应用框架相结合,最终打造出能够承载、应用区块链技术的平台。